Reballing

O processo de Reballing consiste em substituir a solda de componentes do tipo BGA (Ball Grid Array), nos notebooks. Estes componentes são normalmente os chipset\'s e também os que mais apresentam defeito de solda. No processo de Reballing, o componente é retirado da placa e a solda defeituosa é 100% removida, sendo substituída por solda nova de qualidade. A Notebook Goiás recomenda o serviço de Reballing desde que seja feito por pessoal especializado e com equipamento apropriado para este procedimento, que é o nosso caso é claro!